: +86 15874211461
Kısa cevap: Gofret arka yüzey taşlama ve dilimleme, düşük yüzey altı hasarı için tasarlanmış ince elmas tekerlekler (D126–D400+), genellikle elektrokaplama veya reçine bağ kullanır. Tekerlek seçimi talaş kaldırma oranıyla değil, nihai çip dayanımı ve yüzey kalitesiyle belirlenir.
İlgili okumalar: Elektrokaplama Elmas Taşlama Tekerleği · Optik, Kuvars & Safir için Elmas Tekerlek · Seramik Taşlama için Elmas Tekerlek.
Yarı iletken taşlama neden düşük hasarlı bir süreçtir
Gofret inceltme ve dilimleme, silisyum, SiC veya safirden malzeme kaldırır. Bitmiş yüzey ve yüzey altı kalitesi çip dayanımını ve cihaz verimini belirler; bu nedenle süreç mikro çatlakları ve kalıntı gerilimi en aza indirecek şekilde tasarlanır. İnce elmas tane boyutu, dayanıklı ama serbest kesen bir bağ ve dikkatli dalma kontrolü kullanılan kollardır.
Gofret sürecindeki tekerlek türleri
| İşlem | Tekerlek | Bağ | Tane Boyutu (FEPA D) |
|---|---|---|---|
| Kaba arka yüzey taşlama | Kup / kup şekilli | Elektrokaplama | D251–D400 |
| İnce arka yüzey taşlama | Kup / kup şekilli | Reçine / Metal | D126–D252 |
| Polisaj / gerilim giderme | İnce kup | Reçine / Vitrifiye | D15–D64 |
| Dilimleme / ayırma | İnce bıçak | Elektrokaplama | D252–D400+ |
Arka yüzey taşlama büyük çaplı kup tekerlekler kullanır; dilimleme, minimum kırılmayla hızlı kesmesi gereken ultra ince bıçaklar kullanır.
Verimi koruyan süreç kontrolleri
- Yüzey altı hasarını sınırlamak için bitirme pasosunda ultra düşük dalma.
- İnce kalıntıları yıkamak için yoğun soğutma sıvısı ve temiz, filtrelenmiş su.
- Reçine ve metal kup tekerlekler için yerinde düzeltme / koşullandırma.
- Dengeli, titreşimsiz iş milleri — titreşim çatlak oluşturur.
- Eşleştirilmiş kaba/ince dizisi — önce talaş kaldırma, sonra hasar kontrolü.
Malzeme tekerlek seçimini etkiler
Silisyum temel referanstır; SiC ve safir çok daha serttir ve daha kaba veya daha yüksek konsantrasyonlu elmas, muhtemelen farklı bir bağ gerektirir. Bileşik yarı iletkenler ve paketleme alt tabakaları özel ince taneli tekerlekler gerektirebilir. Çip dayanımı doğrulaması için diziyi her zaman uçtan uca deneyin.
Hangi spesifikasyonu seçmeliyim?
| Parametre | Tipik değer |
|---|---|
| Tekerlek türü | Kup tekerlek (arka yüzey taşlama) / ince bıçak (dilimleme) |
| Bağ | Elektrokaplama / Reçine |
| Tane Boyutu (FEPA D) | D126–D400+ (ince D15–D64) |
| Konsantrasyon | 100–200% |
| Soğutma sıvısı | DI su, yüksek debi, filtrelenmiş |
| Öncelik | Düşük yüzey altı hasarı, yüksek verim |
Nihai tane boyutu, çip dayanımı ve yüzey spesifikasyonuyla belirlenir.
Hasar derinliği gizli maliyettir
Gofret taşlama malzemeyi hızla kaldırır; ancak yüzeyin altında hasarlı bir katman da bırakır. Bu katman ölçüm cihazında görünmez ve daha sonra çip dayanımı kaybı veya kırılma olarak ortaya çıkar. Bu nedenle süreç, mümkün olan en hızlı talaş kaldırma değil, ince bir son tekerlek ve kontrollü bir kıvılcım sönümleme (spark-out) üzerine kurulur.
İki işlem baskındır: kup tekerleğin gofreti incelttiği arka yüzey taşlama ve ince bıçağın çipi ayırdığı dilimleme. İkisi de taneleri temiz serbest bırakmak için tasarlanmış bir bağda elmas kullanır ve ikisi de tekerlek fiyatından çok soğutma sıvısına ve iş mili doğruluğuna bağlıdır.
İşi nasıl kurmalıyım?
- İş mili salgısını kontrol edin. Arka yüzey taşlama makinelerinde mikron aralığında salgı normal uygulamadır; daha büyük değerler gofret genelinde kalınlık değişimi olarak görünür.
- Tekerlek çiftini seçin. Kaba talaş kaldırma için kaba tekerlek, bitirme pasosu için ince tekerlek; ince tekerlek yalnızca birkaç mikrometre iş yapar.
- İlerlemeyi ayarlayın. Küçük artışlarla ilerleyin ve yüzü açık tutmak için gofretler arasında yerinde düzeltme yapın.
- Soğutma sıvısını kontrol edin. Doğru debide sıcaklığı stabilize edilmiş su; termal kayma nihai kalınlığı değiştirir.
- Yalnızca kalınlığı değil hasarı da ölçün. Hasarlı katmanın spesifikasyon içinde olduğunu doğrulamak için kararlaştırılan muayene yöntemini kullanın.
- Tekerlek ömrünü kaydedin. Tekerlek başına gofret sayısını ve kalınlık eğilimini kaydedin; böylece değişim verim düşmeden önce yapılır.
Yaygın sorunları nasıl gideririm?
| Belirti | En olası neden | Ne değiştirilmeli |
|---|---|---|
| Gofret genelinde kalınlık değişimi | İş mili salgısı, tekerlek düzeltilmemiş, termal kayma | Yeniden düzeltin, salgıyı kontrol edin, soğutma sıvısı sıcaklığını stabilize edin |
| Gofrette kenar kırılması | Bitirme tekerleği çok kaba veya aşırı ilerleme | Daha ince tane boyutu, daha düşük ilerleme, kıvılcım sönümleme ekleyin |
| Taşlama adımından kaynaklanan çizikler | Soğutma sıvısında talaş veya yüklenmiş tekerlek | Filtrasyonu iyileştirin, tekerleği düzeltin, hatları yıkayın |
| Düşük çip dayanımı | Bitirme pasosundan kaynaklanan yüzey altı hasarı | Bitirme tekerleği derinliğini azaltın, polisaj adımı ekleyin |
| Tekerlek hızla yükleniyor | Talaş kaldırma oranı için bağ çok sert | Daha yumuşak bağ veya daha sık yerinde düzeltme |
Gofret taşlamada verim kayıpları genellikle sonraki aşamalarda ortaya çıkar; bu nedenle hasar derinliği varsayılmaz, ölçülür.
RFQ'da neler olmalı?
- Gofret: çap, malzeme (Si, SiC, safir, cam) ve hedef kalınlık.
- İşlem: arka yüzey taşlama, dilimleme veya kenar kırpma ve makine modeli.
- Tekerlek: kup veya bıçak türü, tane boyutu, bağ ve belirtilen hasarlı katman sınırı.
- Soğutma sıvısı: besleme sıcaklığı, debi ve filtrasyon.
- Kabul: TTV, kırılma ve çip dayanımı kriterleri.
- Hacim: haftalık gofret sayısı ve mevcut tekerlek ömrü; siparişi boyutlandırmak için.
Bu uygulamaya uygun Elmas & CBN Taşlama Tekerlekleri aralığına göz atın.
Yarı iletken taşlamada daha uzun dayanan ama daha derin hasarlı katman bırakan bir tekerlek yanlış bir tasarruftur: ek polisaj adımının veya kaybedilen çip dayanımının maliyeti tekerlek fiyatından çok daha büyüktür. Önce hasar sınırını belirtin, sonra bu sınırı karşılayan tekerleği seçin.
Demir esaslı parçalar farklıdır
Silisyum, silisyum karbür, safir ve cam için aşındırıcı elmastır. Aynı atölyedeki çelik veya dökme demir fikstürler ve aşınma parçaları için bunun yerine CBN kullanın.
Alt tablo 1 — malzeme ailesine göre
| Malzeme | Tipik işlem | Önerilen bağ | Tane Boyutu (FEPA D) | Konsantrasyon | Tipik Ra |
|---|---|---|---|---|---|
| Sert metal (WC-Co) | Kesici & takım taşlama | Reçine / Metal | D91–D181 | 100–150% | 0,1–0,4 µm |
| PCD / PCBN | Kenar hazırlığı, çevresel | Metal / Vitrifiye | D46–D91 | 125–150% | 0,05–0,2 µm |
| İleri seramikler (Al₂O₃, ZrO₂, Si₃N₄) | Yüzey / form | Vitrifiye / Reçine | D64–D151 | 75–125% | 0,2–0,6 µm |
| Optik / düz cam, kuvars | Kenar, pah, CNC | Metal / Reçine | D64–D126 | 75–125% | 0,05–0,3 µm |
| Yarı iletken (Si, SiC, safir) | Arka yüzey taşlama, dilimleme | Elektrokaplama / Reçine | D126–D400+ | 100–200% | <0,02 µm (ince) |
| Ferrit / yumuşak manyetik | Yüzey / form | Reçine / Metal | D91–D181 | 100–150% | 0,2–0,8 µm |
| Grafit / karbon | Form / kesme | Elektrokaplama / Metal | D181–D301 | 75–125% | — |
| CFRP / kompozitler | Kesme, kanal açma | Elektrokaplama | D252–D400 | — | — |
| Termal püskürtme kaplamaları | Taşlama, polisaj | Reçine / Metal | D126–D252 | 75–100% | 0,1–0,4 µm |
| Taş / kuvars kompozit | Kenar, kalibrasyon | Metal / Elektrokaplama | D181–D400 | — | — |
| Zirkonya (dental / medikal) | Bitirme, polisaj | Reçine / Vitrifiye | D46–D126 | 75–100% | 0,1–0,3 µm |
| Çelik / dökme demir (demir esaslı) | — | Elmas değil — CBN kullanın | — | — | — |
Planlama için temsili değerler; nihai tane boyutu, konsantrasyon ve bağı kendi makinenizde yapacağınız bir taşlama denemesiyle doğrulayın.
Uygulama sınırı — elmasın kullanılmaması gereken durumlar
Elmas en sert aşındırıcıdır ve sert metal, seramik, cam, silikon, safir, ferrit, grafit ve kompozitler gibi sert, kırılgan, demir içermeyen malzemeler için doğru seçimdir. Çelik, dökme demir ve bunların alaşımları gibi demir esaslı metallerde kullanılmamalıdır; çünkü elmastaki karbon, taşlama sıcaklıklarında (yaklaşık 700 °C / 1300 °F üzerinde) demirle reaksiyona girer. Bu kimyasal ilgi, hızlı ve anormal elmas aşınmasına (grafitizasyon) yol açarak tekerleği tahrip eder. Çelik, sertleştirilmiş çelik, dökme demir ve diğer demir esaslı iş parçaları için bunun yerine CBN (kübik bor nitrür) kullanın.
